券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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