5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)北约可以灭掉俄罗斯吗，北约为什么对抗俄罗斯断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。