射(shè)频芯(xīn)片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市(shì)场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外(wài)部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首(shǒu)日也走出(chū)了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略低于(yú)发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后，是射(shè)频(pín)领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端(duān)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射频芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记者(zhě)注意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的(de)研发、设计(jì)和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科(kē)技等移(yí)动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续进(jìn)行高额研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期影(yǐng)响(xiǎng)，公司(sī)产品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的综(zōng)合毛利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部(bù)卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不(bù)及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷(jié)创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息(xī)显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智(zhì)微(wēi)的股东序(xù)列(liè)。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当(dāng)前(qián)的股(gǔ)价情况看，大(dà)基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时(shí)间里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报冀g是河北哪里的车牌(bào)，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加(jiā)注的红杉中国，平均(jūn)持(chí)股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目(mù)前(qián)有超过接近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业(yè)绩(jì)造(zào)成了冲击，而市(shì)场对智能手机未来增速持续(xù)放缓(huǎn)的(de)预(yù)期，也让资本市场对(duì)包括慧(huì)智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂商(shāng)做出了重(zh冀g是河北哪里的车牌òng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前端的市(shì)场为(wèi)190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突(tū)击入股的(de)射频龙头(tóu)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年冀g是河北哪里的车牌4月(yuè)科(kē)创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元(yuán)/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家射(shè)频芯片领域的巨(jù)头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的(de)业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有的射(shè)频芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频领域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于(yú)入(rù)局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了自身(shēn)的(de)利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂商三(sān)伍微(wēi)电(diàn)子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国(guó)产(chǎn)射(shè)频前端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计未来(lái)每(měi)个射频细分赛(sài)道(dào)还会(huì)有更多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三(sān)年射(shè)频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和广州研发(fā)中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户(hù)的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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