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反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系

反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么,集成(chéng)电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合(hé)到(dào)了(le)一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的(de)方式,并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件,集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于(yú)大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设备,其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少,在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系>

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线路(反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文(wén)是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等(děng)优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百(bǎi)科(kē)-集成电路

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