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225是多大码的鞋子女,225是多大码的鞋子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng),行业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家(jiā),无(wú)论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下(xià),上市公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高,三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术225是多大码的鞋子女,225是多大码的鞋子、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì),公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险,是否出现供过于(yú)求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng),该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价(225是多大码的鞋子女,225是多大码的鞋子jià)上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业(yè)竞争(zhēng)力,进(jìn)而(ér)对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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