券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(d起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口ù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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