5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在(zài)半(bàn)导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业李宇春的现任丈夫是谁的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对(duì李宇春的现任丈夫是谁)华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàn李宇春的现任丈夫是谁g)日本(běn)政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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