5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐)击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本(běn)政府槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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