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俄罗斯语乌拉是什么意思 中国人可以说乌拉吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū),AI领域对算力的需求不断(duàn)提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展,提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求;下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示,算力需(xū)求提升,导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法,尽可(kě)能(nén俄罗斯语乌拉是什么意思 中国人可以说乌拉吗g)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié),不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí),芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大,显著提高(gāo)导热材(cái)料需求

  数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机(jī)架数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

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  分析(xī)师表示(shì),5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大,对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài),消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外,新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng),带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及,导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%,俄罗斯语乌拉是什么意思 中国人可以说乌拉吗并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài),胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  导热(rè)材(cái)料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面,导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合,二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重,因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览

  在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  王喆表示(shì),AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级,预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领域,建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破核心技术,实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注(zhù)意的是(shì),业内人士表示,我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē),核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口

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