券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)金地集团是国企还是民企，金地集团房地产排名要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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