集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用是(shì)集(jí)成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元(y苹果xr重量为多少guán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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