券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升(s北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环hēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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