券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、可怜天下父母心的全诗的意思，可怜天下父母心的意思电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jì可怜天下父母心的全诗的意思，可怜天下父母心的意思n)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(可怜天下父母心的全诗的意思，可怜天下父母心的意思yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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