券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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