券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么，陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的(de)《中(zhō陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么，陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌ng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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