券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领印信是什么意思？ 印信和书信一样吗益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

印信是什么意思？ 印信和书信一样吗>

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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