券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、浙f车牌号是哪个城市 浙J车牌号是哪个城市导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)浙f车牌号是哪个城市 浙J车牌号是哪个城市热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分浙f车牌号是哪个城市 浙J车牌号是哪个城市为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发(fā)优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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