集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用以及(jí)集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集成电路有什(shén)么作用，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)和重要性(xìng)，集成电路的作用和(下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长hé)工作原理等问题，小编将(jiāng)为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元器(qì)件上有了很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么(me)功(gōng)能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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