射频芯片领域(yù)面(miàn)临(lín)变局，下(xià)游市(shì)场(chǎng)增速(sù)放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始寻求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受(shòu)到资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快(kuài)车道，先后引入(rù)了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6之字是什么结构的字，近字是什么结构.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与(yǔ)慧智(zhì)微(wēi)产品(pǐn)结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年(nián)触底回升，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷背后，是射频(pín)领(lǐng)域(yù)正面(miàn)临变局(jú)。目前，正射(shè)频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化谋求射频之字是什么结构的字，近字是什么结构芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频(pín)领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多(duō)个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射频(pín)前端(duān)芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)智能(néng)手机以及物联(lián)网，客户包括(kuò)三(sān)星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设(shè)备ODM之字是什么结构的字，近字是什么结构厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信(xìn)模(mó)组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由于持(chí)续(xù)进(jìn)行(xíng)高额研(yán)发投入；下游客户(hù)集中且具有产品验(yàn)证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去(qù)库(kù)存周期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入(rù)方面(miàn)，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的(de)综合毛利(lì)率分(fēn)别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规(guī)模的情况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外(wài)融资之路。公开(kāi)信息(xī)显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名资(zī)方，包(bāo)括(kuò)大基金二(èr)期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的(de)外(wài)部机(jī)构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据(jù)显示，从当前的(de)股价情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续加注(zhù)的红杉(shān)中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司(sī)目(mù)前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能(néng)手机出货(huò)量的大(dà)幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩(jì)造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增速(sù)持(chí)续(xù)放缓的(de)预(yù)期(qī)，也(yě)让(ràng)资本(běn)市场对包括慧(huì)智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重(zhòng)新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下滑(huá)，射(shè)频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下(xià)来(lái)，由于智(zhì)能手机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年射频前端的市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股(gǔ)的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创(chuàng)板上市时，也(yě)遭遇了破发的(de)行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌(diē)至30元(yuán)每股的价格后止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型，拓展射频(pín)以外(wài)的业务(wù)领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在中低(dī)端(duān)市场，各射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格，进(jìn)一步(bù)压低了(le)自(zì)身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微(wēi)电子(zi)创始人(rén)钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前(qián)端芯(xīn)片杀价已经(jīng)无(wú)底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频(pín)细(xì)分赛道(dào)还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射频(pín)芯片厂商的(de)关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完(wán)成(chéng)融资，而(ér)在2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据(jù)是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射(shè)频前端(duān)领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射频前(qián)端技术迭(dié)代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品(pǐn)系列。

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