5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公(gōng)布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释(部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些shì)来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的(de)工(gōng)具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损(s部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些ǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的(de)正轨。

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