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军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次>　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市(shì)公司一览

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

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　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求！导热材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一览

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一(yī)览

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)！导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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