5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力金允智致命之旅演的谁。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的(de)不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域金允智致命之旅演的谁(yù)合(hé)作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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