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珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗,唇炎会自愈吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展,提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求(qiú);下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料(liào)分(fēn)类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

  中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示,算力需(xū)求提(tí)升,导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn),以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié),不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时(shí),芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大,显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求

  数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng),导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展,数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

  分析师(shī)表示(shì),5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大,对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升,带(dài)动导热(rè)材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面,导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合,二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo),但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要(yào),因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗,唇炎会自愈吗珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗,唇炎会自愈吗>)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì);导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

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  王喆表示(shì),AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域(yù),建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口,建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术,实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意(yì)的是(shì),业内人士表示,我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē),核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)

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