券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进(j鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙ìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(di鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙àn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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