券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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