券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

<酒后想念一个人是真爱吗，为什么喝了酒会很想念一个人img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览">

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(y酒后想念一个人是真爱吗，为什么喝了酒会很想念一个人ì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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