射(shè)频(pín)芯片领域面临变局(jú)，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘(pán)，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华(huá)、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列(liè)外部机(jī)构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市(shì)首日(rì)也走出了破发(fā)的行情，该公司股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍(réng)略(lüè)低(dī)于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变(biàn)局。目前(qián)，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素影响，预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在(zài)响(xiǎng)应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营(yíng)业(yè)务为射频前端芯片(piàn)及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要(yào)包(bāo)括智能手机(jī)以及物联(lián)网(wǎng)，客户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌，闻泰科(kē)技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信(xìn)等无(wú)线通(tōng)信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司当前(qián)仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户(hù)集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规(guī)模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于(yú)同行(xíng)业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛(máo)利率水平，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外(wài)融资之(zhī)路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年(nián)，其(qí)在一年内完(wán)成了(le)三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示，从当前的股(gǔ)价情况(kuàng)看，大基金二期在投资(zī)慧智微的(de)近(jìn)两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持(chí)续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显(xiǎn)示(shì)，公司目前(qián)有(yǒu)超过(guò)接近(jìn)67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域(yù)。当前，智能手机(jī)出货(huò)量(liàng)的(de)大幅下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的业绩牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗造成了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能手(shǒu)机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射(shè)频(pín)芯片厂商做(zuò)出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接(jiē)下来，由于智能手机(jī)的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前(qián)端的市场年复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪华股东突击(jī)入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗板上市时(shí)，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止跌(diē)回升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的射(shè)频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频领域(yù)正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的竞(jìng)争格(gé)局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射(shè)频芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低(dī)了自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子(zi)创始人(rén)钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射(shè)频(pín)细分赛道还会有更多(duō)竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商的关(guān)注亦(yì)有所下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融(róng)资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长江产业基(jī)金、深创(chuàng)投等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中(zhōng)心(xīn)建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发(fā)中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规划(huà)方面，其(qí)表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加头(tóu)部(bù)客户的(de)市场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭(dié)代，优(yōu)化可重构技术(shù)框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产品(pǐn)上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列。

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