射频芯片(piàn)领(lǐng)域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股(gǔ)价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以(yǐ)及(jí)金沙江创投等(děn观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪g)一系列外部(bù)机(jī)构(gòu)股东。截至上市前，大(dà)基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智(zhì)微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也(yě)走(zǒu)出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触(chù)底(dǐ)回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限等因素影(yǐng)响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到(dào)，当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞(fēi)骧科(kē)技(jì)、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手(shǒu)机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无(wú)线(xiàn)通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司(sī)当前仍处(chù)于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持(chí)续(xù)的(de)原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续(xù)进行高额(é)研发投入；下游客户(hù)集中且具有产品(pǐn)验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影响，公(gōng)司(sī)产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比(bǐ)例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三(sān)年公司的综合毛(máo)利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情(qíng)况下，慧智(zhì)微(wēi)开启了(le)对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于(yú)2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在(zài)一年内完成了三(sān)轮(lún)融(róng)资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上的(de)外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前(qián)的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资(zī)慧智(zhì)微(wēi)的近两年(nián)时间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面回报，而较(jiào)大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入(rù)来(lái)自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机(jī)未来增速持续放缓(huǎn)的预(yù)期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的(de)射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年(nián)射频(pín)前端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和(hé)增长以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射(shè)频前端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似(shì)产品结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击(jī)入(rù)股的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市时(shí)，也遭观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪(zāo)遇了破发的(de)行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每(měi)股的价格(gé)后止跌回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家射频芯片(piàn)领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有(yǒu)的射频(pín)芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍集中在中低端(duān)市场，各(gè)射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线(xiàn)，而预(yù)计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所下降(jiàng)，截至目(mù)前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数(shù)据(jù)是近(jìn)50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发(fā)中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对(duì)上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产品系列。

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