申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的(de)环(huán)境下(xià)，上市公司科技(jì)含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经 国v是不是国5，国v与国vl的区别p>

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产替代化、自(zì)主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看(kàn)，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对(duì)经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货(huò)周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子国v是不是国5，国v与国vl的区别(zi)、国内自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要不(bù)断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业(yè)领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了(le)批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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