集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用以及(jí)集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和什么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么作用，集(jí)成电路(lù)的作用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将(jiāng)为(wèi)你(nǐ)整理以下知(zhī)识：

集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应我国雨带移动规律及其影响，我国雨带移动规律口诀用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜我国雨带移动规律及其影响，我国雨带移动规律口诀(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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