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集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么,集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合到了(le)一起,不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的(de)提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用(yòng)中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路(lù),从而大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)(主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的(de)方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路(lù)具有体积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn),同时(shí)成本低,便于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应(yīng)用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设(shè)备(bèi),其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà科幻小说的三要素是哪三要素,小说的三要素是哪三要素的内容)提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么?

  集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有了(le)很(科幻小说的三要素是哪三要素,小说的三要素是哪三要素的内容hěn)闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一(yī)起,不仅减少科幻小说的三要素是哪三要素,小说的三要素是哪三要素的内容了(le)外电信号的干扰,也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提(tí)升,提(tí)高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备,其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源(yuán):百度百科-集(jí)成电路

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