集成东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcirc东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿uit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(l东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿ái)装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成电路(lù)

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