券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料<学生党如何自W，如何自我安抚/strong>有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣学生党如何自W，如何自我安抚(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。