券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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