5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以(y2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单ǐ)下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心(xī2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单n)和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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