券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种(zh多多担待是什么意思 多多担待是敬语吗ǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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