射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受(shòu)到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，先后引(yǐn)入了华(huá)兴(xīng)资本、元禾(hé)璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创(chuàng)投等一系(xì)列外部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大(dà)基金二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日(rì)也走出了破发(fā)的(de)行情(qíng)，该公司股价于(yú)去年下(xià)半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领(lǐng)域正面临(lín)变(biàn)局(jú)。目(mù)前，正(zhèng)射频(pín)需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜(qián)力(lì)有限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前(qián)端市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射(shè)频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资(zī)料(liào)显示，慧智微成(chéng)立于2011年(nián)，主营业(yè)务(wù)为射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能手(shǒu)机(jī)以及(jí)物联网(wǎng)，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原(yuán)因，慧智微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由于持续(xù)进行高(gāo)额研发投入；下游客(kè)户集中且(qiě)具有别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了产品验(yàn)证周期，尚未形成规模(mó)效应(yīng)；市场竞(jìng)争(zhēng)激(jī)烈，叠加下(xià)游去(qù)库存周(zhōu)期影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总(zǒng)额(é)分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情(qíng)况下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息(xī)显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年(nián)内完成了三轮(lún)融(róng)资，众(zhòng)多知(zhī)名资方，包括大(dà)基金二期(qī)、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前的股价情况看(kàn)，大基金二期(qī)在投资慧(huì)智微的近(jìn)两年(nián)时(shí)间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较(jiào)大(dà)基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并(bìng)在后一(yī)轮(lún)持(chí)续加注的红(hóng)杉中国(guó别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了)，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前(qián)实(shí)现账面回(huí)报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司目(mù)前有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手(shǒu)机(jī)领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机出货量(liàng)的大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微的业绩造(zào)成了(le)冲击，而(ér)市场(chǎng)对智(zhì)能手机(jī)未来(lái)增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括(kuò)慧(huì)智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年(nián)射频前端的(de)市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来(lái)，由于智(zhì)能(néng)手(shǒu)机的温和增长以(yǐ)及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预计到(dào)2028年(nián)射频前(qián)端(duān)的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入(rù)股(gǔ)的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在去年(nián)4月科创板(bǎn)上(shàng)市(shì)时，也遭遇了破发(fā)的(de)行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频以外的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频(pín)芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀(shā)价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目(mù)前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融(róng)资(zī)，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这(zhè)个数据是(shì)近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深(shēn)创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测(cè)设中心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广(guǎng)州研发(fā)中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面(miàn)，其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端(duān)领域取(qǔ)得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部客户的(de)市场份额；技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多(duō)工(gōng)器(qì)的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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