申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行业，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力(lì)之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企业

热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物height: 24px;'>热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物r="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181646675.png" width="948" height="517">

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增长四成，研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发(fā)费用占(zhàn)比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物