券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中2018年中秋节是几月几号，2018年中秋节是哪一天阳历心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)2018年中秋节是几月几号，2018年中秋节是哪一天阳历域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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