券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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