券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年