申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间)元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　202什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间2年增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析时(shí)，发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是(shì)，存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市(shì)值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和(hé)增(zēng)长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行(xíng)业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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