券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重苹果x多重trong>要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

苹果x多重n="center">

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 苹果x多重