券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(c华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思hū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思strong>，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。