集成电路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键大的技大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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