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中国一共有多少万亿钱

中国一共有多少万亿钱 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业(yè),其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现,半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩大(dà),毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升,自(zì)主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企(qǐ)业不断上市,并在资本(běn)助力(lì)之下(xià)营收快速(sù)增长。三是中国一共有多少万亿钱当半(bàn)导体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng),企(qǐ)业营收(shōu)高速增长,使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业(yè中国一共有多少万亿钱)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的(de)芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大(dà)的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力(lì),对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升(shēng),10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升(shēng)

  在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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