金(jīn)融界4月(yuè)21日消(xiāo)息 本川智(zhì)能发布(bù)异动公告，公司(sī)已就印制电路板技术(shù)在6G通信领域的应用与下游客户开展前(qián)期研发合作(zuò)，预计(jì)研发周期较长，截至本公告披露日(rì)，尚未(wèi)取得实质性(xìng)进(jìn)展(zhǎn)，后(hòu)续存在(zài)技术失(shī)败、商(shāng)业化失败(bài)的风(fēng)险，近年内(nèi)不会对公司业(yè)绩产生(shēng)实质影响；后续(xù)即便(biàn)在技术上可行，但其应用及(jí)市场(chǎng)前景尚待进一(yī)步明确，且公司产品(pǐn)能(néng)否获得(dé)市场认可仍存在(zài)较大不确(què)定性，未来可(kě)产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确(què)定性。

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