5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图(携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句tú)通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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