券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(né黑豆可以补充孕酮吗，怀孕了千万别吃黑豆ng)和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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