申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子(zi)行(xíng)业，其中市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大(dà)，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市(shì)公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助力(lì)之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下(xià)的高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利(lì)转为亏损写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力(lì)，公司得(dé)到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是(shì)，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于求(qiú)的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基(jī)本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语"HEIGHT: 357px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 632px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181646675.png" width="948" height="517">

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达(dá)到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投入(rù)。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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